招标项目编号：1289-254025ZB0153
招标范围：编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 化学机械抛光设备 1台(套) 用于实现半导体集成电路硅片制造流程中“Ge CMP化学机械抛光”的工艺。
******有限公司
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开标时间：2025-04-02 10:00
公示开始时间：2025-04-02 20:41
评标公示截止时间：2025-04-08 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | ******有限公司 | ******有限公司 | 中国 |
