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芯片代工

信息时间：

2025-04-11

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基本信息：

项目编号：XJ******1372

发布单位：西安电子工程研究所

最终单位：西安电子工程研究所

参与方式：公开询价

出价方式：一次性出价

付款方式：验收合格付款

报价开始时间：2025-04-11 22:28:00

报价结束时间：2025-04-18 22:28:00

保证金：500.0元

附件：

联系人：于欣伟

联系电话：******

备注：

采购明细：

商品名称：芯片代工品类：电力电子元器件>集成电路采购数量：1.0批最少响应量：1.0,"minReplyNum1":""批

成交公告：

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